参数资料
| 型号： | ADN2855ACPZ-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 9/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK/RECOVERY MULTI 32LFCSP |
| 标准包装： | 1,500 |
| 类型： | 时钟和数据恢复（CDR） |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | GPON，BPON，GEPON |
| 输入： | CML |
| 输出： | LVDS |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 200MHz |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 32-LFCSP-VQ（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ADN2855
Rev. A | Page 17 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
05-
24-
2012-
A
1
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
3.45
3.30 SQ
3.15
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
3.50 REF
Figure 18. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-32-13)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADN2855ACPZ
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-32-13
ADN2855ACPZ-R7
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-32-13
ADN2855-EVALZ
Evaluation Board
1
Z = RoHS Compliant Part.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADN2855XCPZ | 功能描述:IC CLK DATA REC GPON 200MHZ 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘 零件状态:上次购买时间 PLL:是 主要用途:GPON，BPON，GEPON 输入:CML 输出:LVDS 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:200MHz 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-LFCSP-VQ（5x5） 标准包装:1 |
| ADN2860 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:3-Channel Digital Potentiometer with Nonvolatile Memory |
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