参数资料
| 型号： | ADP1621ARMZ-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 5/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR PWM CM 10-MSOP |
| 标准包装： | 1 |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 1 |
| 频率 - 最大： | 1.5MHz |
| 占空比： | 97% |
| 电源电压： | 2.9 V ~ 5.5 V |
| 降压： | 是 |
| 升压： | 是 |
| 回扫： | 是 |
| 反相： | 是 |
| 倍增器： | 是 |
| 除法器： | 是 |
| Cuk： | 是 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 791 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | ADP1621-EVALZ-ND - BOARD EVALUATION FOR ADP1621 |
| 其它名称： | ADP1621ARMZ-R7DKR |
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Data Sheet
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
ADP1621
Table 2.
Parameter
IN to GND
FB, COMP, SDSN, FREQ, GATE to GND
CS to GND
PIN to PGND
Supply Current into IN
Supply Current into PIN
Rating
?0.3 V to V SHUNT
?0.3 V to (V IN + 0.3 V)
?5 V to +33 V
?0.3 V to V SHUNT
25 mA
35 mA
Absolute maximum ratings apply individually only, not in
combination. Unless otherwise specified, all other voltages are
referenced to GND.
THERMAL RESISTANCE
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 3. Thermal Resistance
Storage Temperature Range
Junction Operating Temperature Range 1
Junction Storage Temperature Range
?55°C to +150°C
?55°C to +150°C
?55°C to +150°C
Package Type
10-lead MSOP on a 2-layer PCB
10-lead MSOP on a 4-layer PCB
θ JA
200
172
Unit
°C/W
°C/W
In applications where high power dissipation and poor package thermal
Lead Temperature (Soldering, 10 sec) 300°C
Package Power Dissipation 1 (T J,MAX ? T A )/θ JA
1
resistance are present, the maximum ambient temperature may need to be
derated. Maximum ambient temperature (T A,MAX ) is dependent on the
maximum operating junction temperature (T J,MAX = 150 o C), the maximum
power dissipation of the device in the application (P D,MAX ), and the junction-
to-ambient thermal resistance of the package in the application (θ JA ), is given
by the following equation: T A,MAX = T J,MAX --- (θ JA x P D,MAX ).
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
Junction-to-ambient thermal resistance of the package is based
on modeling and calculation using 2-layer and 4-layer boards,
and natural convection. The junction-to-ambient thermal
resistance is application- and board-layout dependent. In
applications where high maximum power dissipation exists,
attention to thermal dissipation issues in board design is
required.
ESD CAUTION
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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