- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录11806 > ADP5585ACBZ-00-R7 (Analog Devices Inc)IC PORT EXPANDER 10I/O 16WLSCP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | ADP5585ACBZ-00-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 36/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PORT EXPANDER 10I/O 16WLSCP |
| 标准包装： | 1 |
| 应用： | 小键盘输入，输入/输出扩展 |
| 接口： | I²C |
| 封装/外壳： | 16-UFBGA，WLCSP |
| 供应商设备封装： | 16-WLCSP（1.59x1.59） |
| 包装： | 标准包装 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 其它名称： | ADP5585ACBZ-00-R7DKR |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页当前第36页第37页第38页第39页第40页
Data Sheet
ADP5585
Rev. C | Page 5 of 40
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V to +4 V
SCL, SDA, RST, INT, R0, R1, R2, R3, R4,
C0, C1, C2, C3, C4 to GND
0.3 V to (VDD + 0.3 V)
Temperature Range
Operating (Ambient)
40°C to +85°C1
Operating (Junction)
40°C to +125°C
Storage
65°C to +150°C
1
In applications where high power dissipation and poor thermal resistance
are present, the maximum ambient temperature may need to be derated.
Maximum ambient temperature (TA(MAX)) is dependent on the maximum
operating junction temperature (TJ (MAXOP) = 125°C), the maximum power
dissipation of the device (PD(MAX)), and the junction-to-ambient thermal
resistance of the device/package in the application (θJA), using the following
equation: TA (MAX) = TJ (MAXOP) (θJA × PD (MAX)).
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Absolute maximum ratings apply individually only, not in
combination. Unless otherwise specified, all other voltages are
referenced to GND.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a printed circuit board (PCB) for surface-mount
packages.
Table 3.
Thermal Resistance
θJA
Unit
16-Ball WLCSP
62
°C/W
Maximum Power Dissipation
70
mW
16-Lead LFCSP
67.154
°C/W
Maximum Power Dissipation
70
mW
ESD CAUTION
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0533980471 | CONN HEADER 4POS 1.25MM VERT SMD |
| 1604398-2 | CONN 1-POLE MODULAR 1/0 AWG BLCK |
| 1604398-4 | CONN 1-POLE MODULAR 1/0 AWG RED |
| TXS02326RGER | IC SIM CARD MUX 2:1 24VQFN |
| MS3114E12-8PW | CONN RCPT 8POS JAM NUT W/PINS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADP5585ACBZ-01-R7 | 功能描述:IC PORT EXPANDER 10I/O 16WLSCP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用 系列:- 特色产品:NXP - I2C Interface 标准包装:1 系列:- 应用:2 通道 I²C 多路复用器 接口:I²C，SM 总线 电源电压:2.3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:16-TSSOP 包装:剪切带 (CT) 安装类型:表面贴装 产品目录页面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:568-1854-1 |
| ADP5585ACBZ-02-R7 | 功能描述:IC PORT EXPANDER 10I/O 16WLSCP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用 系列:- 特色产品:NXP - I2C Interface 标准包装:1 系列:- 应用:2 通道 I²C 多路复用器 接口:I²C，SM 总线 电源电压:2.3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:16-TSSOP 包装:剪切带 (CT) 安装类型:表面贴装 产品目录页面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:568-1854-1 |
| ADP5585ACBZ-04-R7 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Keypad Decoder and I/O Expansion |
| ADP5585ACPZ-00-R7 | 功能描述:IC PORT EXPANDER 10I/O 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用 系列:* 特色产品:NXP - I2C Interface 标准包装:1 系列:- 应用:2 通道 I²C 多路复用器 接口:I²C，SM 总线 电源电压:2.3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:16-TSSOP 包装:剪切带 (CT) 安装类型:表面贴装 产品目录页面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:568-1854-1 |
| ADP5585ACPZ-01-R7 | 功能描述:IC PORT EXPANDER 10I/O 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用 系列:* 特色产品:NXP - I2C Interface 标准包装:1 系列:- 应用:2 通道 I²C 多路复用器 接口:I²C，SM 总线 电源电压:2.3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:16-TSSOP 包装:剪切带 (CT) 安装类型:表面贴装 产品目录页面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:568-1854-1 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。