参数资料
型号: ADSP-21488BSWZ-4A
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 44/68页
文件大小: 0K
描述: IC CCD SIGNAL PROCESSOR 100LQFP
标准包装: 1
系列: SHARC®
类型: 浮点
接口: EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART
时钟速率: 400MHz
非易失内存: 外部
芯片上RAM: 3Mb
电压 - 输入/输出: 3.30V
电压 - 核心: 1.10V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 100-LQFP 裸露焊盘
供应商设备封装: 100-LQFP-EP(14x14)
包装: 托盘
Rev. B
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March 2013
SPI Interface—Master
The ADSP-2148x contains two SPI ports. Both primary and sec-
ondary are available through DPI only. The timing provided in
Table 50 and Table 51 applies to both.
Table 50. SPI Interface Protocol—Master Switching and Timing Specifications
Parameter
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tSSPIDM
Data Input Valid to SPICLK Edge (Data Input Setup Time)
8.2
ns
tHSPIDM
SPICLK Last Sampling Edge to Data Input Not Valid
2
ns
Switching Characteristics
tSPICLKM
Serial Clock Cycle
8 × tPCLK – 2
ns
tSPICHM
Serial Clock High Period
4 × tPCLK – 2
ns
tSPICLM
Serial Clock Low Period
4 × tPCLK – 2
ns
tDDSPIDM
SPICLK Edge to Data Out Valid (Data Out Delay Time)
2.5
ns
tHDSPIDM
SPICLK Edge to Data Out Not Valid (Data Out Hold Time)
4 × tPCLK – 2
ns
tSDSCIM
DPI Pin (SPI Device Select) Low to First SPICLK Edge
4 × tPCLK – 2
ns
tHDSM
Last SPICLK Edge to DPI Pin (SPI Device Select) High
4 × tPCLK – 2
ns
tSPITDM
Sequential Transfer Delay
4 × tPCLK – 1.2
ns
Figure 35. SPI Master Timing
tSPICHM
tSDSCIM
tSPICLM
tSPICLKM
tHDSM
tSPITDM
tDDSPIDM
tHSPIDM
tSSPIDM
DPI
(OUTPUT)
MOSI
(OUTPUT)
MISO
(INPUT)
MOSI
(OUTPUT)
MISO
(INPUT)
CPHASE = 1
CPHASE = 0
tHDSPIDM
tHSPIDM
tSSPIDM
tDDSPIDM
tHDSPIDM
SPICLK
(CP = 0,
CP = 1)
(OUTPUT)
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ADSP-21488KSWZ-3A 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 100LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-21488KSWZ-3A1 功能描述:IC DSP SHARC 400MHZ 100LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
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