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参数资料
| 型号： | ADSP-BF561SKB500 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 63/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTRLR 32BIT 500MHZ 297BGA |
| 产品培训模块： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 产品变化通告： | Product Discontinuance 27/Oct/2011 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | SPI，SSP，UART |
| 时钟速率： | 500MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 328kB |
| 电压 - 输入/输出： | 2.50V，3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.25V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 297-BGA |
| 供应商设备封装： | 297-PBGA（27x27） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN ADZS-BF561-EZLITE-ND - BOARD EVAL ADSP-BF561 ADZS-BF561-MMSKIT-ND - KIT STARTER MULTIMEDIA BF561 ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT |
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ADSP-BF561
SURFACE-MOUNT DESIGN
standard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern
Standard .
Table 41. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package
256-Ball CSP_BGA (BC-256-1)
256-Ball CSP_BGA (BC-256-4)
297-Ball PBGA (B-297)
Ball Attach Type
Solder Mask Defined
Solder Mask Defined
Solder Mask Defined
Solder Mask Opening
0.30 mm diameter
0.43 mm diameter
0.43 mm diameter
Ball Pad Size
0.43 mm diameter
0.55 mm diameter
0.58 mm diameter
AUTOMOTIVE PRODUCTS
Some ADSP-BF561 models are available for automotive appli-
cations with controlled manufacturing. Note that these special
models may have specifications that differ from the general
release models.
The automotive grade products shown in Table 42 are available
for use in automotive applications. Contact your local ADI
account representative or authorized ADI product distributor
for specific product ordering information. Note that all automo-
tive products are RoHS compliant.
Table 42. Automotive Products
Temperature
Speed Grade
Package
Product Family 1
ADBF561WBBZ5xx
ADBF561WBBCZ5xx
Range 2
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
(Max) 3
533 MHz
533 MHz
Package Description
297-Ball PBGA
256-Ball CSP_BGA
Option
B-297
BC-256-4
1
2
3
xx denotes silicon revision.
Referenced temperature is ambient temperature.
The internal voltage regulation feature is not available. External voltage regulation is required to ensure correct operation.
ORDERING GUIDE
Temperature
Package
Model
ADSP-BF561SKBCZ-6V 2
ADSP-BF561SKBCZ-5V 2
ADSP-BF561SKBCZ500 2
ADSP-BF561SKB500
ADSP-BF561SKB600
ADSP-BF561SKBZ500 2
ADSP-BF561SKBZ600 2
ADSP-BF561SBB600
ADSP-BF561SBB500
ADSP-BF561SBBZ600 2
ADSP-BF561SBBZ500 2
ADSP-BF561SKBCZ-6A 2
ADSP-BF561SKBCZ-5A 2
ADSP-BF561SBBCZ-5A 2
Range 1
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
–40°C to +85°C
Speed Grade (Max)
600 MHz
533 MHz
500 MHz
500 MHz
600 MHz
500 MHz
600 MHz
600 MHz
500 MHz
600 MHz
500 MHz
600 MHz
500 MHz
500 MHz
Package Description
256-Ball CSP_BGA
256-Ball CSP_BGA
256-Ball CSP_BGA
297-Ball PBGA
297-Ball PBGA
297-Ball PBGA
297-Ball PBGA
297-Ball PBGA
297-Ball PBGA
297-Ball PBGA
297-Ball PBGA
256-Ball CSP_BGA
256-Ball CSP_BGA
256-Ball CSP_BGA
Option
BC-256-1
BC-256-1
BC-256-1
B-297
B-297
B-297
B-297
B-297
B-297
B-297
B-297
BC-256-4
BC-256-4
BC-256-4
1
2
Referenced temperature is ambient temperature.
Z = RoHS compliant part.
Rev. E |
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September 2009
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| ADSP-BF561SKB600 | 功能描述:IC DSP CTRLR 32BIT 600MHZ 297BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-BF561SKB750 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF561SKBCZ500 | 功能描述:BLACK FIN, EMBEDDED,SYMMETRIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-BF561SKBCZ-5A | 功能描述:IC DSP CTLR 32BIT BKFN 256CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-BF561SKBCZ-5V | 功能描述:IC DSP 32BIT 500MHZ 256CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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