收藏本站
参数资料
型号： AGLN030V2-FUCG81
元件分类： FPGA
英文描述： FPGA, PBGA81
封装： 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UCSP-81
文件页数： 28/114页
文件大小： 3991K
代理商： AGLN030V2-FUCG81
IGLOO nano DC and Switching Characteristics
2- 6
A d vance v0.2
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in the Actel Designer software refers to the junction temperature, not
the ambient temperature. This is an important distinction because dynamic and static power
consumption cause the chip junction temperature to be higher than the ambient temperature.
EQ 2-1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = T + TA
EQ 2-1
where:
TA = Ambient temperature
T = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient T = θja * P
θja = Junction-to-ambient of the package. θja numbers are located in Figure 2-5.
P = Power dissipation
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
θjc and the junction-to-ambient air thermal
resistivity is
θja. The thermal characteristics for θja are shown for two air flow rates. The maximum
operating junction temperature is 100°C. EQ 2-2 shows a sample calculation of the maximum
operating power dissipation allowed for a 484-pin FBGA package at commercial temperature and
in still air.
EQ 2-2
Temperature and Voltage Derating Factors
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
° C) Max. ambient temp. (° C)
–
θ
ja(° C/W)
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
100
° C70° C
–
20.5°C/W
--------------------------------------
1.46 W
=
Table 2-5
Package Thermal Resistivities
Package Type
Pin
Count
θjc
θja
Units
Still Air
200 ft./
min.
500 ft./
min.
Chip Scale Package (CSP)
36
TBD
C/W
81
TBD
C/W
Quad Flat No Lead (QFN)
48
TBD
C/W
68
TBD
C/W
100
TBD
C/W
Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
100
10.0
35.3
29.4
27.1
C/W
Table 2-6
Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays (normalized to TJ = 70°C,
VCC =1.425 V)
For IGLOO nano V2 or V5 Devices, 1.5 V DC Core Supply Voltage
Array Voltage
VCC (V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
–20°C
0°C
25°C
70°C
85°C
125°C
1.425
0.966
0.972
0.977
0.991
1.000
1.006
1.013
1.5
0.877
0.882
0.888
0.899
0.907
0.913
0.919
1.575
0.815
0.820
0.824
0.835
0.843
0.848
0.854
相关PDF资料
PDF描述
AGLN030V2-FVQ100 FPGA, PQFP100
AGLN030V2-FVQG100 FPGA, PQFP100
AGLN030V2-ZFCS81 FPGA, PBGA81
AGLN030V2-ZFCSG81 FPGA, PBGA81
AGLN030V2-ZFQN48 FPGA, PQCC48
相关代理商/技术参数
参数描述
AGLN030V2-ZCSG81 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 81-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
AGLN030V2-ZCSG81I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 81-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
AGLN030V2-ZQNG48 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
AGLN030V2-ZQNG48I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
AGLN030V2-ZQNG68 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*