参数资料
| 型号： | AM1808BZWT4 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 180/264页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM9 MPU 361NFBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ARM9 |
| 处理器类型： | ARM 微处理器 |
| 速度： | 456MHz |
| 电压： | 1.25 V ~ 1.35 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 361-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 361-NFBGA（16x16） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 296-28241 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页当前第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
12-Feb-2014
Addendum-Page 1
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status
(1)
Package Type Package
Drawing
Pins Package
Qty
Eco Plan
(2)
Lead/Ball Finish
(6)
MSL Peak Temp
(3)
Op Temp (°C)
Device Marking
(4/5)
Samples
AM1808BZCE3
ACTIVE
NFBGA
ZCE
361
160
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
0 to 90
AM1808B
ZCE
375
AM1808BZCE4
ACTIVE
NFBGA
ZCE
361
160
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
0 to 90
AM1808B
ZCE
456
AM1808BZCEA3
ACTIVE
NFBGA
ZCE
361
160
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
-40 to 105
AM1808B
ZCE
A375
AM1808BZCED4
ACTIVE
NFBGA
ZCE
361
160
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
-40 to 90
AM1808B
ZCE
D456
AM1808BZWT3
ACTIVE
NFBGA
ZWT
361
90
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
0 to 90
AM1808B
ZWT
375
AM1808BZWT4
ACTIVE
NFBGA
ZWT
361
90
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
0 to 90
AM1808B
ZWT
456
AM1808BZWTA3
ACTIVE
NFBGA
ZWT
361
90
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
-40 to 105
AM1808B
ZWT
A375
AM1808BZWTD4
ACTIVE
NFBGA
ZWT
361
90
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
-40 to 90
AM1808B
ZWT
D456
AM1808BZWTT3
ACTIVE
NFBGA
ZWT
361
90
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
AM1808B
ZWT
T375
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability
information and additional product content details.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7133SA25PF8 | IC SRAM 32KBIT 25NS 100TQFP |
| 1-84984-3 | CONN FFC 13POS 1.00MM VERT PCB |
| MPC8541EVTALF | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| IDT7134LA20JG8 | IC SRAM 32KBIT 20NS 52PLCC |
| 4-1734839-8 | CONN FPC 48POS .5MM RT ANG SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AM1808BZWTA3 | 功能描述:微处理器 - MPU ARM MicroProc RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| AM1808BZWTA4 | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor |
| AM1808BZWTD3 | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor |
| AM1808BZWTD4 | 功能描述:微处理器 - MPU ARM MicroProc RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| AM1808BZWTT3 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC ARM9 CORTEX MPU 361NFBGA 制造商:Texas Instruments 功能描述:AM1808BZWTT3 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。