参数资料
| 型号： | AM1808BZWT4 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 181/264页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM9 MPU 361NFBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ARM9 |
| 处理器类型： | ARM 微处理器 |
| 速度： | 456MHz |
| 电压： | 1.25 V ~ 1.35 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 361-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 361-NFBGA（16x16） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 296-28241 |
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
12-Feb-2014
Addendum-Page 2
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6) Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish
value exceeds the maximum column width.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AM1808BZWTA3 | 功能描述:微处理器 - MPU ARM MicroProc RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| AM1808BZWTA4 | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor |
| AM1808BZWTD3 | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor |
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| AM1808BZWTT3 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC ARM9 CORTEX MPU 361NFBGA 制造商:Texas Instruments 功能描述:AM1808BZWTT3 |
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