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参数资料
| 型号： | AM29DL162CB120ZEN |
| 厂商： | SPANSION LLC |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 16 FLASH 3V PROM, 120 ns, PDSO56 |
| 封装： | SSOP-56 |
| 文件页数： | 54/55页 |
| 文件大小： | 775K |
| 代理商： | AM29DL162CB120ZEN |
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Am29DL16xC
September 7, 2007 21533C2
D A TA
SH EE T
CONNECTION DIAGRAMS
Special Handling Instructions for FBGA
Package
Special handling is required for Flash Memory products
in FBGA packages.
Flash memory devices in FBGA packages may be
damaged if exposed to ultrasonic cleaning methods. The
package and/or data integrity may be compromised if the
package body is exposed to temperatures above 150
°C for
prolonged periods of time.
A1
B1
C1
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DQ15/A-1
VSS
BYTE#
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A13
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DQ6
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DQ7
A11
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A8
A9
VCC
DQ4
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A19
NC
RESET#
WE#
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DQ10
DQ2
NC
A18
WP#/ACC
RY/BY#
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
A5
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A17
A7
OE#
VSS
CE#
A0
A1
A2
A4
A3
48-Ball FBGA
Top View, Balls Facing Down
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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