参数资料
型号: APA150-FGG144
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 104/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 100
门数: 150000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-21
Table 2-13 Basic Memory Configurations
Type
Write Access
Read Access
Parity
Library Cell Name
RAM
Asynchronous
Checked
RAM256x9AA
RAM
Asynchronous
Generated
RAM256x9AAP
RAM
Asynchronous
Synchronous Transparent
Checked
RAM256x9AST
RAM
Asynchronous
Synchronous Transparent
Generated
RAM256x9ASTP
RAM
Asynchronous
Synchronous Pipelined
Checked
RAM256x9ASR
RAM
Asynchronous
Synchronous Pipelined
Generated
RAM256x9ASRP
RAM
Synchronous
Asynchronous
Checked
RAM256x9SA
RAM
Synchronous
Asynchronous
Generated
RAM256xSAP
RAM
Synchronous
Synchronous Transparent
Checked
RAM256x9SST
RAM
Synchronous
Synchronous Transparent
Generated
RAM256x9SSTP
RAM
Synchronous
Synchronous Pipelined
Checked
RAM256x9SSR
RAM
Synchronous
Synchronous Pipelined
Generated
RAM256x9SSRP
FIFO
Asynchronous
Checked
FIFO256x9AA
FIFO
Asynchronous
Generated
FIFO256x9AAP
FIFO
Asynchronous
Synchronous Transparent
Checked
FIFO256x9AST
FIFO
Asynchronous
Synchronous Transparent
Generated
FIFO256x9ASTP
FIFO
Asynchronous
Synchronous Pipelined
Checked
FIFO256x9ASR
FIFO
Asynchronous
Synchronous Pipelined
Generated
FIFO256x9ASRP
FIFO
Synchronous
Asynchronous
Checked
FIFO256x9SA
FIFO
Synchronous
Asynchronous
Generated
FIFO256x9SAP
FIFO
Synchronous
Synchronous Transparent
Checked
FIFO256x9SST
FIFO
Synchronous
Synchronous Transparent
Generated
FIFO256x9SSTP
FIFO
Synchronous
Synchronous Pipelined
Checked
FIFO256x9SSR
FIFO
Synchronous
Synchronous Pipelined
Generated
FIFO256x9SSRP
相关PDF资料
PDF描述
APA150-FG144 IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
AMM25DRSD-S288 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
RSA50DRMI CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
RMA50DRMI CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
HSM10DREF CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
相关代理商/技术参数
参数描述
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APA150-FGG144I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
APA150-FGG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
APA150-FGG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
APA150-FGG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)