参数资料
| 型号： | APA150-FGG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 119/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 150000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-35
IOSL
Output Short Circuit Current Low
High Drive (OB25LPH)
Low Drive (OB25LPL)
VIN = VDDP
100
30
mA
CI/O
I/O Pad Capacitance
10
pF
CCLK
Clock Input Pad Capacitance
10
pF
Table 2-22 DC Electrical Specifications (VDDP = 2.5 V ±0.2V) (Continued)
Symbol
Parameter
Conditions
Commercial/Industrial/
Military/MIL-STD-8831, 2
Min.
Typ.
Max.
Units
Notes:
1. All process conditions. Commercial/Industrial: Junction Temperature: –40 to +110°C.
2. All process conditions. Military: Junction Temperature: –55 to +150°C.
3. During transitions, the input signal may overshoot to VDDP +1.0V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
4. During transitions, the input signal may undershoot to -1.0V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
5. No pull-up resistor.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APA150-FG144 | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| AMM25DRSD-S288 | CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND |
| RSA50DRMI | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| RMA50DRMI | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| HSM10DREF | CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| APA150-FGG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA150-FGG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| APA150-FGG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| APA150-FGG256I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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