APA150-FGG144 (Microsemi) PDF资料下载 Datasheet(64/178 页)

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APA150-FG144	IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
AMM25DRSD-S288	CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
RSA50DRMI	CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
RMA50DRMI	CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
HSM10DREF	CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET

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APA150-FGG144A	功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
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APA150-FGG256	功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
APA150-FGG256A	功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
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APA150-FGG144I

功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）

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功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）

APA150-FGG256A

APA150-FGG256I

功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）

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型号：	APA150-FGG144
厂商：	Microsemi SoC
文件页数：	64/178页
文件大小：	0K
描述：	IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
标准包装：	160
系列：	ProASICPLUS
RAM 位总计：	36864
输入/输出数：	100
门数：	150000
电源电压：	2.3 V ~ 2.7 V
安装类型：	表面贴装
工作温度：	0°C ~ 70°C
封装/外壳：	144-LBGA
供应商设备封装：	144-FPBGA（13x13）

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