参数资料
| 型号： | APA150-FGG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 98/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 150000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 16
v5.9
Figure 2-17 Using the PLL for Clock Deskewing
÷u
÷v
÷n
÷m
D
PLL Core
External
Feedback
Global MUX B
OUT
Global MUX A
OUT
GL
B
GL
A
133 MHz
/1
D
Q
SET
CLR
Off-Chip
On-Chip
Reference
Clock
180°
0°
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APA150-FG144 | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
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| RSA50DRMI | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
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| HSM10DREF | CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| APA150-FGG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA150-FGG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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