参数资料
型号: APA300-FGG144A
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 131/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 100
门数: 300000
电源电压: 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 46
v5.9
Input Buffer Delays
Figure 2-25 Input Buffer Delays
Table 2-35 Worst-Case Commercial Conditions
VDDP = 3.0 V, VDD = 2.3 V, TJ = 70°C
Macro Type
Description
Max. tINYH
1
Max. tINYL
2
Units
Std.
IB33
3.3 V, CMOS Input Levels3, No Pull-up Resistor
0.4
0.6
ns
IB33S
3.3 V, CMOS Input Levels3, No Pull-up Resistor, Schmitt Trigger
0.6
0.8
ns
Notes:
1. tINYH = Input Pad-to-Y High
2. tINYL = Input Pad-to-Y Low
3. LVTTL delays are the same as CMOS delays.
4. For LP Macros, VDDP=2.3 V for delays.
Table 2-36 Worst-Case Commercial Conditions
VDDP = 2.3 V, VDD = 2.3 V, TJ = 70°C
Macro Type
Description
Max. tINYH
1
Max. tINYL
2
Units
Std.
IB25LP
2.5 V, CMOS Input Levels3, Low Power
0.9
0.6
ns
IB25LPS
2.5 V, CMOS Input Levels3, Low Power, Schmitt Trigger
0.7
0.9
ns
Notes:
1. tINYH = Input Pad-to-Y High
2. tINYL = Input Pad-to-Y Low
3. LVTTL delays are the same as CMOS delays.
4. For LP Macros, VDDP =2.3 V for delays.
PAD
Y
PAD
V
DDP
0 V
50%
Y
GND
V
DD
50%
t
INYH
50%
IBx
t
INYL
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