收藏本站
参数资料
型号： APA300-FGG144A
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 6/178页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
标准包装： 160
系列： ProASICPLUS
RAM 位总计： 73728
输入/输出数： 100
门数： 300000
电源电压： 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 125°C
封装/外壳： 144-LBGA
供应商设备封装： 144-FPBGA（13x13）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-19
149
I/O
150
I/O
151
I/O
152
I/O
153
I/O
154
I/O
155
VDDP
156
GND
157
VDD
158
I/O
159
I/O
160
I/O
161
I/O
162
I/O
163
I/O
164
I/O
165
I/O
166
VDDP
167
GND
168
VDD
169
I/O
170
I/O
171
I/O
172
I/O
173
TCK
174
TDI
175
TMS
176
I/O
177
VPP
178
VPN
179
TDO
180
TRST
181
RCK
182
I/O
183
VDDP
184
GND
185
VDD
352-Pin CQFP
Pin Number
APA300
Function
APA600
Function
APA1000
Function
186
I/O
187
I/O
188
I/O
189
I/O
190
I/O
191
I/O
192
I/O
193
I/O
194
VDDP
195
GND
196
VDD
197
I/O
198
I/O
199
I/O
200
I/O
201
I/O
202
I/O
203
I/O
204
I/O
205
VDDP
206
GND
207
VDD
208
I/O
209
I/O
210
I/O
211
I/O
212
I/O
213
I/O
214
I/O
215
I/O
216
VDDP
217
GND
218
VDD
219
I/O
220
I/O
221
I/O / GL3
222
PPECL2 / Input PPECL2 / Input PPECL2 / Input
352-Pin CQFP
Pin Number
APA300
Function
APA600
Function
APA1000
Function
相关PDF资料
PDF描述
AX500-FGG484 IC FPGA AXCELERATOR 500K 484FBGA
A3P1000L-FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
M1A3P1000L-FGG484I IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA
A3P1000L-FG484I IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
M1A3P1000L-FG484I IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
APA300-FGG144I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
APA300-FGG144M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays
APA300-FGG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
APA300-FGG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
APA300-FGG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*