参数资料
型号: APA300-FGG144A
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 175/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 100
门数: 300000
电源电压: 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 12
v5.9
208-Pin CQFP
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Package Resource center at
Ceramic
Tie Bar
No. 1
208-Pin CQFP
1
2
3
4
31
32
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34
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49
50
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105
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101 102 103 104
208 207 206 205
194 193 192 191 190 189 188 187 186
160 159 158 157
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