参数资料
型号: APA300-FGG144A
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 8/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 100
门数: 300000
电源电压: 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-21
297
VDDP
298
I/O
299
I/O
300
I/O
301
I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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GND
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I/O
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I/O
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GND
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I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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VDD
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GND
330
VDDP
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I/O
332
I/O
333
I/O
352-Pin CQFP
Pin Number
APA300
Function
APA600
Function
APA1000
Function
334
I/O
335
I/O
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I/O
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I/O
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I/O
339
VDD
340
GND
341
VDDP
342
I/O
343
I/O
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I/O
345
I/O
346
I/O
347
I/O
348
I/O
349
I/O
350
VDD
351
GND
352
VDDP
352-Pin CQFP
Pin Number
APA300
Function
APA600
Function
APA1000
Function
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