参数资料
| 型号： | APA300-FGG144I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 128/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 300000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-43
Table 2-29 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 3.0 V, VDD = 2.3 V, 35 pF load, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Macro Type
Description
Max.
tDLH
1
Max.
tDHL
2
Max.
tENZH
3
Max.
tENZL
4
Units
Std.
OTB33PH
3.3 V, PCI Output Current, High Slew Rate
2.2
2.4
2.3
2.1
ns
OTB33PN
3.3 V, High Output Current, Nominal Slew Rate
2.4
3.2
2.7
2.3
ns
OTB33PL
3.3 V, High Output Current, Low Slew Rate
2.7
3.5
2.9
3.0
ns
OTB33LH
3.3 V, Low Output Current, High Slew Rate
2.7
4.3
3.0
3.1
ns
OTB33LN
3.3 V, Low Output Current, Nominal Slew Rate
3.3
4.7
3.4
4.4
ns
OTB33LL
3.3 V, Low Output Current, Low Slew Rate
3.2
6.0
3.5
5.9
ns
Notes:
1. tDLH = Data-to-Pad High
2. tDHL = Data-to-Pad Low
3. tENZH = Enable-to-Pad, Z to High
4. tENZL = Enable-to-Pad, Z to Low
Table 2-30 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 2.3 V, VDD = 2.3 V, 35 pF load, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Macro Type
Description
Max.
tDLH
1
Max.
tDHL
2
Max.
tENZH
3
Max.
tENZL
4
Units
Std.
OTB25LPHH
2.5 V, Low Power, High Output Current, High Slew Rate5
2.3
2.4
2.1
ns
OTB25LPHN
2.5 V, Low Power, High Output Current, Nominal Slew
Rate5
2.7
3.2
2.8
2.1
ns
OTB25LPHL
2.5 V, Low Power, High Output Current, Low Slew Rate5
3.2
3.5
3.3
2.8
ns
OTB25LPLH
2.5 V, Low Power, Low Output Current, High Slew Rate5
3.0
5.0
3.2
2.8
ns
OTB25LPLN
2.5 V, Low Power, Low Output Current, Nominal Slew Rate5
3.7
4.5
4.1
ns
OTB25LPLL
2.5 V, Low Power, Low Output Current, Low Slew Rate5
4.4
5.8
4.4
5.4
ns
Notes:
1. tDLH = Data-to-Pad High
2. tDHL = Data-to-Pad Low
3. tENZH = Enable-to-Pad, Z to High
4. tENZL = Enable-to-Pad, Z to Low
5. Low power I/O work with VDDP = 2.5 V ± 10% only. VDDP = 2.3 V for delays.
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