参数资料
型号: APA300-FGG144I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 53/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 100
门数: 300000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 62
v5.9
G27
I/O
G28
I/O
G29
I/O
G30
GND
H1
I/O
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I/O
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I/O
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896-Pin FBGA
Pin
Number
APA750
Function
APA1000
Function
J1
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J2
I/O
J3
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J4
I/O
J5
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J6
I/O
J7
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J8
I/O
J9
VDD
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J12
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J13
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J15
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J16
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J20
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J21
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J22
VDD
J23
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J24
VDDP
J25
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J26
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J27
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J29
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J30
I/O
K1
I/O
K2
I/O
K3
I/O
K4
I/O
896-Pin FBGA
Pin
Number
APA750
Function
APA1000
Function
K5
I/O
K6
I/O
K7
I/O
K8
I/O
K9
NC
I/O
K10
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K11
NC
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K13
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K14
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K15
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K16
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K17
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K18
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K19
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K20
NC
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L1
I/O
L2
I/O
L3
I/O
L4
I/O
L5
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L6
I/O
L7
I/O
L8
I/O
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Pin
Number
APA750
Function
APA1000
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ACM40DTAD-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
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