参数资料
| 型号： | APA300-FGG144I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 41/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 300000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-51
676-Pin FBGA
Note
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A1 Ball Pad Corner
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| APA300-FG144I | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| APA300-FGG256I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FGG256M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays |
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