参数资料
| 型号： | APA600-FG676 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 135/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 129024 |
| 输入/输出数： | 454 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-FBGA（27x27） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
1- 2
v5.9
ProASICPLUS Architecture
The
proprietary
ProASICPLUS
architecture
provides
granularity comparable to gate arrays.
The ProASICPLUS device core consists of a Sea-of-Tiles
(Figure 1-1). Each tile can be configured as a three-input
logic function (e.g., NAND gate, D-Flip-Flop, etc.) by
programming
the
appropriate
flash
switch
interconnections (Figure 1-2 and Figure 1-3 on page 1-3).
Tiles and larger functions are connected with any of the
four levels of routing hierarchy. Flash switches are
distributed
throughout
the
device
to
provide
nonvolatile, reconfigurable interconnect programming.
Flash switches are programmed to connect signal lines to
the appropriate logic cell inputs and outputs. Dedicated
high-performance lines are connected as needed for fast,
low-skew global signal distribution throughout the core.
Maximum core utilization is possible for virtually any
design.
ProASICPLUS devices also contain embedded, two-port
SRAM blocks with built-in FIFO/RAM control logic.
Programming
options
include
synchronous
or
asynchronous operation, two-port RAM configurations,
user-defined depth and width, and parity generation or
checking.
Refer
to
the
for
more
information.
Figure 1-1 The ProASICPLUS Device Architecture
Figure 1-2 Flash Switch
256x9 Two-Port SRAM
or FIFO Block
Logic Tile
256x9 Two Port SRAM
or FIFO Block
RAM Block
I/Os
Sensing
Switching
Switch In
Switch Out
Word
Floating Gate
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM44DSES-S243 | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| FMM22DSEF | CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET |
| APA600-FGG676 | IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA |
| M1AFS600-1FGG484K | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA |
| M1AFS600-1FG484K | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APA600-FG676I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| APA600-FG896A | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Automotive-Grade ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA600-FGB | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA600-FGES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA600-FGG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
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