参数资料
型号: APA600-FG676
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 9/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA
标准包装: 40
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 129024
输入/输出数: 454
门数: 600000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 676-BGA
供应商设备封装: 676-FBGA(27x27)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 22
v5.9
456-Pin PBGA
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A1 Ball Pad Corner
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PDF描述
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APA600-FGG676 IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA
M1AFS600-1FGG484K IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
M1AFS600-1FG484K IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
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参数描述
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APA600-FG896A 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Automotive-Grade ProASIC Flash Family FPGAs
APA600-FGB 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA600-FGES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA600-FGG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)