参数资料
| 型号： | APA600-FGG676 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 158/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 129024 |
| 输入/输出数： | 454 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-FBGA（27x27） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 70
v5.9
Synchronous FIFO Read, Pipeline Mode Outputs (Synchronous Pipelined)
Note: The plot shows the normal operation status.
Figure 2-43 Synchronous FIFO Read, Pipeline Mode Outputs (Synchronous Pipelined)
Table 2-66 TJ = 0°C to 110°C; VDD = 2.3 V to 2.7 V for Commercial/Industrial
TJ = –55°C to 150°C, VDD = 2.3 V to 2.7 V for Military/MIL-STD-883
Symbol txxx
Description
Min.
Max.
Units
Notes
CCYC
Cycle time
7.5
ns
CMH
Clock high phase
3.0
ns
CML
Clock low phase
3.0
ns
ECBA
New EMPTY access from RCLKS
↓
3.0*
ns
FCBA
FULL
↓ access from RCLKS ↓
3.0*
ns
ECBH, FCBH,
THCBH
Old EMPTY, FULL, EQTH, & GETH valid hold
time from RCLKS
↓
1.0
ns
Empty/full/thresh are invalid from the end of
hold until the new access is complete
OCA
New DO access from RCLKS
↑
2.0
ns
OCH
Old DO valid from RCLKS
↑
0.75
ns
RDCH
RDB hold from RCLKS
↑
0.5
ns
RDCS
RDB setup to RCLKS
↑
1.0
ns
RPCA
New RPE access from RCLKS
↑
4.0
ns
RPCH
Old RPE valid from RCLKS
↑
1.0
ns
HCBA
EQTH or GETH access from RCLKS
↓
4.5
ns
Note: *At fast cycles, ECBA and FCBA = MAX (7.5 ns – CMS), 3.0 ns.
RCLK
RPE
RDATA
EMPTY
EQTH, GETH
FULL
Old Data Out
New Valid Data Out
RDB
Cycle Start
Old RPE Out
New RPE Out
tECBH, tFCBH
tRDCH
tRDCS
tOCA
tECBA, tFCBA
tTHCBH
tHCBA
tCMH
tCML
tCCYC
tRPCH
tOCH
tRPCA
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| APA600-FGG676I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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