参数资料
型号: APA600-FGG676
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 18/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA
标准包装: 40
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 129024
输入/输出数: 454
门数: 600000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 676-BGA
供应商设备封装: 676-FBGA(27x27)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 30
v5.9
P16
GND
P22
I/O
I/OI/O
I/O
P23
I/O
I/OI/O
I/O
P24
I/O
I/OI/O
I/O
P25
I/O
I/OI/O
I/O
P26
PPECL2 / Input
R1
I/OI/O
R2
I/OI/O
R3
I/OI/O
R4
I/OI/O
R5
I/OI/O
R11
GND
R12
GND
R13
GND
R14
GND
R15
GND
R16
GND
R22
I/O
I/OI/O
I/O
R23
I/O
R24
I/O
R25
I/O
R26
I/O
T1
I/OI/O
T2
I/OI/O
T3
I/OI/O
T4
I/OI/O
T5
I/OI/O
T11
GND
T12
GND
T13
GND
T14
GND
T15
GND
T16
GND
T22
I/O
I/OI/O
I/O
456-Pin PBGA
Pin
Number
APA150
Function
APA300
Function
APA450
Function
APA600
Function
APA750
Function
APA1000
Function
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PDF描述
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FMM22DRKF CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
ASM25DTAN CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
W25Q64DWSSIG IC FLASH SPI 64MBIT 8SOIC
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参数描述
APA600-FGG676I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
APA600-FGGB 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
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