型号: | APA600-FGG676 |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 65/178页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA |
标准包装: | 40 |
系列: | ProASICPLUS |
RAM 位总计: | 129024 |
输入/输出数: | 454 |
门数: | 600000 |
电源电压: | 2.3 V ~ 2.7 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳: | 676-BGA |
供应商设备封装: | 676-FBGA(27x27) |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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