参数资料
| 型号： | APA600-FGG676I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 113/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 129024 |
| 输入/输出数： | 454 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-FBGA（27x27） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
iv
v5.9
Temperature Grade Offerings
Speed Grade and Temperature Matrix
Package
APA075
APA150
APA300
APA450
APA600
APA750
APA1000
TQ100
C, I
TQ144
C, I
PQ208
C, I
C, I, M
C, I
C, I, M
C, I
C, I, M
BG456
C, I
C, I, M
C, I
C, I, M
C, I
C, I, M
FG144
C, I
C, I, M
C, I
FG256
C, I
C, I, M
C, I
C, I, M
FG484
C, I
C, I, M
FG676
C, I, M
C, I
FG896
C, I
C, I, M
FG1152
C, I
CQ208
M, B
CQ352
M, B
CG624
M, B
Note: C = Commercial
I = Industrial
M = Military
B = MIL-STD-883
Std.
C
I
M, B
Note: C = Commercial
I = Industrial
M = Military
B = MIL-STD-883
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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