参数资料
| 型号： | AT24C02C-XHM-T |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 14/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 2KBIT 1MHZ 8TSSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 2K (256 x 8) |
| 速度： | 400kHz，1MHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSSOP |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 其它名称： | AT24C02C-XHM-TCT |
12.
12.1
Ordering Codes
Atmel AT24C01C Ordering Information
Ordering Code
AT24C01C-PUM
AT24C01C-SSHM-B (1)
AT24C01C-SSHM-T (2)
(Bulk Form Only)
(NiPdAu Lead Finish)
(NiPdAu Lead Finish)
Package
8P3
8S1
8S1
Voltage
Operation Range
AT24C01C-XHM-B
(1)
AT24C01C-XHM-T (2)
(2)
AT24C01C-MAHM-T
(NiPdAu Lead Finish)
(NiPdAu Lead Finish)
(NiPdAu Lead Finish)
8X
8X
8MA2
1.7V to 5.5V
Lead-free/Halogen-free/
Industrial Temperature
(–40 ? C to 85 ? C)
AT24C01C-STUM-T (2)
5TS1
AT24C01C-CUM-T
(2)
8U3-1
AT24C01C-WWU11M (3)
Notes: 1.
B = Bulk (tubes)
2.
T = Tape and reel
Wafer Sale
Industrial Temperature
(–40 ? C to 85 ? C)
?
?
SOIC = 4K per reel
TSSOP, UDFN, SOT23, and VFBGA = 5K per reel
8P3
8S1
8X
8MA2
5TS1
8U3-1
3.
For Wafer sales, please contact Atmel Sales.
Package Type
8-lead, 0.300" wide, Plastic Dual Inline (PDIP)
8-lead, 0.150" wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
8-lead, 4.4mm body, Plastic Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
8-lead, 2.00mm x 3.00mm body, 0.50mm Pitch, Ultra Thin Dual Flat No Lead (UDFN)
5-lead, 2.90mm x 1.60mm body, Plastic Thin Shrink Small Outline (SOT23)
8-ball, die Ball Grid Array (VFBGA)
Atmel AT24C01C/02C [DATASHEET]
8700F–SEEPR–6/12
14
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AT24C02D-MAHM-T | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:Atmel AT24C02D-MAHM-T EEPROM 制造商:Atmel Corporation 功能描述:IC EEPROM 2KBIT 1MHZ 8MINIMAP |
| AT24C02D-PUM | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:IC EEPROM 2KBIT 1MHZ 8DIP |
| AT24C02D-SSHM-B | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:IC EEPROM 2KBIT 1MHZ 8SOIC |
| AT24C02D-SSHM-T | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:Atmel AT24C02D-SSHM-T EEPROM |
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