参数资料
| 型号： | AT24C02C-XHM-T |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 16/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 2KBIT 1MHZ 8TSSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 2K (256 x 8) |
| 速度： | 400kHz，1MHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSSOP |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 其它名称： | AT24C02C-XHM-TCT |
13.
13.1
Packaging Information
8P3 — 8-lead PDIP
1
E
E1
N
Top View
c
eA
End View
D
e
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = inches)
D1
A2 A
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
A
0.210
2
A2
0.115
0.130
0.195
b
b2
b3
c
D
0.014
0.045
0.030
0.008
0.355
0.018
0.060
0.039
0.010
0.365
0.022
0.070
0.045
0.014
0.400
5
6
6
3
b2
L
D1
0.005
3
b3
4 PLCS
b
E
E1
0.300
0.240
0.310
0.250
0.325
0.280
4
3
Side View
e
eA
0.100 BSC
0.300 BSC
4
L
0.115
0.130
0.150
2
Notes:
1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing MS-001, Variation BA for additional information.
2. Dimensions A and L are measured with the package seated in JEDEC seating plane Gauge GS-3.
3. D, D1 and E1 dimensions do not include mold Flash or protrusions. Mold Flash or protrusions shall not exceed 0.010 inch.
4. E and eA measured with the leads constrained to be perpendicular to datum.
5. Pointed or rounded lead tips are preferred to ease insertion.
6. b2 and b3 maximum dimensions do not include Dambar protrusions. Dambar protrusions shall not exceed 0.010 (0.25 mm).
06/21/11
TITLE
GPC
DRAWING NO.
REV.
Package Drawing Contact:
8P3, 8-lead, 0.300” Wide Body, Plastic Dual
In-line Package (PDIP)
PTC
8P3
D
packagedrawings@atmel.com
Atmel AT24C01C/02C [DATASHEET]
8700F–SEEPR–6/12
16
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PDF描述 |
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参数描述 |
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