参数资料
| 型号： | AT24C02C-XHM-T |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 21/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 2KBIT 1MHZ 8TSSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 2K (256 x 8) |
| 速度： | 400kHz，1MHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSSOP |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 其它名称： | AT24C02C-XHM-TCT |
13.6
8U3-1 — 8-ball VFBGA
E
PIN 1 BALL PAD CORNER
TOP VIEW
D
A2
A
2. b
A1
SIDE VIEW
PIN 1 BALL PAD CORNER
1
2
3
4
d
(d1)
8
7
6
e
5
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure - mm)
Notes:
(e1)
BOTTOM VIEW
8 SOLDER BALLS
SYMBOL
A
A1
A2
b
MIN
0.73
0.09
0.40
0.20
NOM
0.79
0.14
0.45
0.25
MAX
0.85
0.19
0.50
0.30
NOTE
2
1. This drawing is for general information only.
2. Dimension ‘b’ is measured at maximum solder ball diameter.
3. Solder ball composition shall be 95.5Sn-4.0Ag-.5Cu.
D
E
e
e1
d
d1
1.50 BSC
2.0 BSC
0.50 BSC
0.25 REF
1.00 BSC
0.25 REF
3/27/12
TITLE
GPC
DRAWING NO.
REV.
Package Drawing Contact:
8U3-1, 8-ball, 1.50mm x 2.00mm body,
0.50mm pitch, VFBGA Package
GXU
8U3-1
E
packagedrawings@atmel.com
Atmel AT24C01C/02C [DATASHEET]
8700F–SEEPR–6/12
21
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PDF描述 |
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参数描述 |
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