参数资料
| 型号： | AT25256B-XHL-T |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 22/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 256KBIT 20MHZ 8TSSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 256K (32K x 8) |
| 速度： | 5MHz，10MHz，20MHz |
| 接口： | SPI 3 线串行 |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSSOP |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 其它名称： | AT25256B-XHL-TCT |
8U2-1 – VFBGA
// 0.10 C
0.10 (4X)
0.08 C
A1 Ball Pad Corner
D
A
C
?b
?0.15 M C A B
e
B
Top View
A1 BALL PAD CORNER
Side View
A1
A2
A
?0.08 M C
2
1
A
COMMON DIMENSIONS
e
B
C
SYMBOL
(Unit of Measure = mm)
MIN NOM MAX
NOTE
(e1)
(d1)
D
d
A
A1
A2
b
0.81
0.15
0.40
0.25
0.91
0.20
0.45
0.30
1.00
0.25
0.50
0.35
Bottom View
8 SOLDER BALLS
Notes: 1. This drawing is for general information.
2. Dimension 'b' is measured at the maximum solder
ball diameter.
3. Solder ball composition shall be 95.5Sn-4.0Ag-.5Cu.
D
E
e
e1
d
d1
2.35 BSC
3.73 BSC
0.75 BSC
0.74 BSC
0.75 BSC
0.80 REF
2/25/08
22
TITLE
8U2-1 , 8 ball, 2.35 x 3.73mm Body,
Package Drawing Contact:
packagedrawings@atmel.com 0.75mm pitch, VFBGA Package (dBGA2)
Atmel AT25128B/256B
GPC
GWW
DRAWING NO.
8U2-1
REV.
C
8698C–SEEPR–8/11
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PDF描述 |
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参数描述 |
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