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参数资料
| 型号： | AT73C224-A |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 7/75页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PWR MGMT ANALOG PMAAC 32QFN |
| 标准包装： | 490 |
| 应用： | 手持/移动设备 |
| 电源电压： | 2.8 V ~ 5.25 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-QFN（5x5） |
| 包装： | 托盘 |
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AT73C224
Figure 4-3.
Application Schematic 3: BOOST in SEPIC Configuration (BUCK/BOOST)
BOOST1 = 3.3V
R2
Analog Cells
Rechargeable
X1
VO4
V BAT
Backup
Battery
(NBL type)
C11
32
uP uP uP
C12
C4
C9
LDO4 = 1.8V
VDDIO
C3
C14
C8
C5
V BAT
V BAT
1
nc
nc
VO3
VDD3
GNDANA
VCAPP
VINT
VDD0
VCAPN
AT73C224-B
VO4
VDD4
VDD1
VSENSE1
DL1
DH1
VO1
nc
R1
L1
Q1
V BAT
C15
C6
D1
L3
VO1
C1
VBG
GND2
BOOST1 = 3.3V
Microcontroller
C10
GND/AVSS
V BAT
V BAT
uP uP uP
Die
Paddle
V BAT
C7
C13
BUTTON
L2
3V
to
Li_Ion
Battery
VO2
BUCK2 = 1.2V
VCORE
SPI / TWI
4.2V
C2
C16
POK ITB/RDY D1
D2 D3 D4
In the Application Schematic 3, the BOOST (VO1) is in SEPIC configuration (BUCK/BOOST)
and generates a 3.3V output voltage for analog cells. The BUCK (VO2) supplies the core of the
microcontroller, and LDO4 supplies the I/Os.
Note that, in the SEPIC configuration, the maximum load current on VO1 should not exceed 300
mA.
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6266A–PMAAC–08-Sep-08
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GSC10DRYH | CONN EDGECARD 20POS DIP .100 SLD |
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| HBM22DRUN | CONN EDGECARD 44POS .156 DIP SLD |
| A1AXH-2436M | IDC CABLE - ASC24H/AE24M/X |
| M1CXA-2636R | IDC CABLE - MKC26A/MC26M/X |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AT73C224-B | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:Power Management and Analog Companions (PMAAC) |
| AT73C224-C | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:Power Management and Analog Companions (PMAAC) |
| AT73C224-D | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:Power Management and Analog Companions (PMAAC) |
| AT73C224-E | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:Power Management and Analog Companions (PMAAC) |
| AT73C224-EK1 | 功能描述:电源管理IC开发工具 AT73C224 EVALUATION KIT RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 产品:Evaluation Kits 类型:Battery Management 工具用于评估:MAX17710GB 输入电压: 输出电压:1.8 V |
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