参数资料
型号: ATTINY2313A-SUR
厂商: Atmel
文件页数: 63/172页
文件大小: 0K
描述: MCU AVR 2KB FLASH 20MHZ 20SOIC
产品培训模块: tinyAVR Introduction
标准包装: 1,000
系列: AVR® ATtiny
核心处理器: AVR
芯体尺寸: 8-位
速度: 20MHz
连通性: I²C,SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 18
程序存储器容量: 2KB(1K x 16)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 128 x 8
RAM 容量: 128 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.8 V ~ 5.5 V
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: ATTINY2313A-SUR-ND
2003 Microchip Technology Inc.
DS30569B-page 153
PIC16F870/871
28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 209 mil, 5.30 mm (SSOP)
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-150
Drawing No. C04-073
10
5
0
10
5
0
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
α
Mold Draft Angle Top
0.38
0.32
0.25
.015
.013
.010
B
Lead Width
203.20
101.60
0.00
8
4
0
φ
Foot Angle
0.25
0.18
0.10
.010
.007
.004
c
Lead Thickness
0.94
0.75
0.56
.037
.030
.022
L
Foot Length
10.34
10.20
10.06
.407
.402
.396
D
Overall Length
5.38
5.25
5.11
.212
.207
.201
E1
Molded Package Width
8.10
7.85
7.59
.319
.309
.299
E
Overall Width
0.25
0.15
0.05
.010
.006
.002
A1
Standoff
§
1.83
1.73
1.63
.072
.068
.064
A2
Molded Package Thickness
1.98
1.85
1.73
.078
.073
.068
A
Overall Height
0.65
.026
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS*
INCHES
Units
2
1
D
p
n
B
E1
E
L
β
c
φ
α
A2
A1
A
β
§ Significant Characteristic
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