参数资料
型号: ATTINY2313A-SUR
厂商: Atmel
文件页数: 65/172页
文件大小: 0K
描述: MCU AVR 2KB FLASH 20MHZ 20SOIC
产品培训模块: tinyAVR Introduction
标准包装: 1,000
系列: AVR® ATtiny
核心处理器: AVR
芯体尺寸: 8-位
速度: 20MHz
连通性: I²C,SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 18
程序存储器容量: 2KB(1K x 16)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 128 x 8
RAM 容量: 128 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.8 V ~ 5.5 V
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: ATTINY2313A-SUR-ND
2003 Microchip Technology Inc.
DS30569B-page 155
PIC16F870/871
44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) 10x10x1 mm Body, 1.0/0.10 mm Lead Form (TQFP)
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-026
Drawing No. C04-076
1.14
0.89
0.64
.045
.035
.025
CH
Pin 1 Corner Chamfer
1.00
.039
(F)
Footprint (Reference)
(F)
A
A1
A2
α
E
E1
#leads=n1
p
B
D1
D
n
1
2
φ
c
β
L
Units
INCHES
MILLIMETERS*
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
n
44
Pitch
p
.031
0.80
Overall Height
A
.039
.043
.047
1.00
1.10
1.20
Molded Package Thickness
A2
.037
.039
.041
0.95
1.00
1.05
Standoff
§
A1
.002
.004
.006
0.05
0.10
0.15
Foot Length
L
.018
.024
.030
0.45
0.60
0.75
Foot Angle
φ
03.5
7
0
3.5
7
Overall Width
E
.463
.472
.482
11.75
12.00
12.25
Overall Length
D
.463
.472
.482
11.75
12.00
12.25
Molded Package Width
E1
.390
.394
.398
9.90
10.00
10.10
Molded Package Length
D1
.390
.394
.398
9.90
10.00
10.10
Pins per Side
n1
11
Lead Thickness
c
.004
.006
.008
0.09
0.15
0.20
Lead Width
B
.012
.015
.017
0.30
0.38
0.44
Mold Draft Angle Top
α
51015
5
10
15
Mold Draft Angle Bottom
β
51015
5
10
15
CH x 45
°
§ Significant Characteristic
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PDF描述
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