BGA734L16E6327NBSP;

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BGA734L16E6327NBSP; 技术参数

BGA729N6E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC 6TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:在售标准包装:15,000 BGA728L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 170MHz ~ 1.675GHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期频率:170MHz ~ 1.675GHz P1dB:-10dBm 增益:15.75dB 噪声系数:1.3dB RF 类型:通用电压 - 电源:1.5 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:5.85mA 测试频率:470MHz 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘供应商器件封装:TSLP-7-1 标准包装:1 BGA725L6E6327FTSA1 功能描述:IC AMP MMIC RF LNA 20DB TSLP-6 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售频率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:-16dBm 增益:20dB 噪声系数:0.65dB RF 类型:GPS/GNSS 电压 - 电源:1.5 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:3.6mA 测试频率:- 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:TSLP-6-2 标准包装:1 BGA7210X 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 700MHz ~ 3.8GHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效频率:700MHz ~ 3.8GHz P1dB:23dBm 增益:28dB 噪声系数:6.5dB ~ 8dB RF 类型:通用电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 电流 - 电源:195mA 测试频率:2.5GHz 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:32-HVQFN（5x5）标准包装:1,500 BGA7210,515 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 700MHz ~ 3.8GHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期频率:700MHz ~ 3.8GHz P1dB:23dBm 增益:28dB 噪声系数:6.5dB ~ 8dB RF 类型:通用电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 电流 - 电源:195mA 测试频率:2.5GHz 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:32-HVQFN（5x5）标准包装:1 BGA751N7E6327XTSA1 BGA771L16E6327XTSA1 BGA777L7E6327XTSA1 BGA777N7E6327XTSA1 BGA7H1BN6E6327XTSA1 BGA7H1N6E6327XTSA1 BGA7L1BN6E6327XTSA1 BGA7L1N6E6327XTSA1 BGA7M1N6E6327XTSA1 BGA7X10-DIP32-ADPT BGA7X10-ZIF-ADPT BGA823N5E6327XTSA1 BGA824N6BOARDTOBO1 BGA824N6E6327XTSA1 BGA824N6SE6327XTSA1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1 BGA8H1BN6E6327XTSA1