参数资料
| 型号： | DS31412N |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 56/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349-BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 控制器类型： | DS3/E3 调帧器 |
| 接口： | LIU |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流 - 电源： | 960mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 349-BGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 349-HCBGA（27x27） |
| 包装： | 托盘 |
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DS3146/DS3146/DS31412 6-/8-/12-Channel DS3/E3 Framers
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1. BLOCK DIAGRAM
Figure 1-1. Block Diagram
2. APPLICATION EXAMPLE
Figure 2-1. Application Example: 12-Port Unchannelized DS3/E3 Card
DS31412
12-PORT
DS3/E3
FRAMER
BAC
K
PL
AN
E
DS3154
QUAD
DS3/E3
LIU
DS3154
QUAD
DS3/E3
LIU
DS3154
QUAD
DS3/E3
LIU
RLOSn
n = FRAMER #
IEEE P1149.1
JTAG TEST
ACCESS PORT
D[
7:
0]
A[9
:0
]
AL
E
C
S
RD
/D
S
MOT
RS
T
IN
T
MICROPROCESSOR
INTERFACE
JT
D
O
JT
C
LK
JT
M
S
JT
D
I
JT
RS
T
B3ZS/
HDB3
ENCODER
FEAC BERT
HDLC
TPOSn/TNRZn
TNEGn
TCLKn
RPOSn/RNRZn
RNEGn/RLCVn
RCLKn
L
INE
L
O
PBACK
DI
AG
NO
ST
IC
L
O
PBACK
PAYL
O
A
D
L
O
PBAC
K
TDATn
TICLKn
TDENn/TGCLKn
TSOFn
TOHENn
TOHn
RDATn
ROCLKn
RDENn/RGCLKn
RSOFn
DS3/E3
TRANSMIT
FORMATTER
DS3/E3
RECEIVE
FRAMER
B3ZS/
HDB3
DECODER
POWER
MGMT
V
DD
V
SS
SC
LK
ROOFn
RECU
TMEI
Dallas
Semiconductor
DS3146/DS3148/DS31412
TCCLK
TCSEL
W
R
/R
/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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