参数资料
型号: DS3251+
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 58/71页
文件大小: 0K
描述: IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 160
类型: 线路接口装置(LIU)
驱动器/接收器数: 1/1
规程: DS3
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 144-BGA,CSPBGA
供应商设备封装: 144-TECSBGA(13x13)
包装: 托盘
产品目录页面: 1429 (CN2011-ZH PDF)
DS3251/DS3252/DS3253/DS3254
61 of 71
Figure 18-4. DS3252 Hardware Mode Pin Assignment
A1
RLOS1
A2
RXN1
A3
RXP1
A4
RMON1
A5
T3MCLK
A6
N.C.
A7
N.C.
A8
N.C.
A9
N.C.
A10
N.C.
A11
N.C.
A12
N.C.
B1
PRBS1
B2
RTS1
B3
N.C.
B4
RJA1
B5
LLB1
B6
N.C.
B7
N.C.
B8
N.C.
B9
N.C.
B10
N.C.
B11
N.C.
B12
N.C.
C1
RCLK1
C2
RPOS1
C3
RNEG1
C4
TJA1
C5
RLB1
C6
N.C.
C7
N.C.
C8
N.C.
C9
N.C.
C10
N.C.
C11
N.C.
C12
N.C.
D1
TPOS1
D2
TNEG1
D3
TDM1
D4
JTRST
D5
JTMS
D6
VDD
D7
VSS
D8
TBIN
D9
RBIN
D10
N.C.
D11
N.C.
D12
N.C.
E1
TCLK1
E2
TTS1
E3
TLBO1
E4
JTCLK
E5
VDD
E6
VDD
E7
VSS
E8
VSS
E9
HW
E10
N.C.
E11
N.C.
E12
E3MCLK
F1
TXP1
F2
STS1
F3
E3M1
F4
VDD
F5
VDD
F6
VDD
F7
VSS
F8
VSS
F9
VSS
F10
TDSB2
F11
TDSA2
F12
TXN2
G1
TXN1
G2
TDSA1
G3
TDSB1
G4
VSS
G5
VSS
G6
VSS
G7
VDD
G8
VDD
G9
VDD
G10
E3M2
G11
STS2
G12
TXP2
H1
RST
H2
N.C.
H3
N.C.
H4
JTDI
H5
VSS
H6
VSS
H7
VDD
H8
VDD
H9
TCINV
H10
TLBO2
H11
TTS2
H12
TCLK2
J1
N.C.
J2
N.C.
J3
N.C.
J4
JTDO
J5
TEST
J6
VSS
J7
VDD
J8
HIZ
J9
RCINV
J10
TDM2
J11
TNEG2
J12
TPOS2
K1
N.C.
K2
N.C.
K3
N.C.
K4
N.C.
K5
N.C.
K6
N.C.
K7
N.C.
K8
RLB2
K9
TJA2
K10
RNEG2
K11
RPOS2
K12
RCLK2
L1
N.C.
L2
N.C.
L3
N.C.
L4
N.C.
L5
N.C.
L6
N.C.
L7
N.C.
L8
LLB2
L9
RJA2
L10
N.C.
L11
RTS2
L12
PRBS2
M1
N.C.
M2
N.C.
M3
N.C.
M4
N.C.
M5
N.C.
M6
N.C.
M7
N.C.
M8
STMCLK
M9
RMON2
M10
RXP2
M11
RXN2
M12
RLOS2
High-Speed Analog
High-Speed Digital
Low-Speed Digital
VDD
VSS
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MAX1490EBEPG+ IC RS485/RS422 DATA INTRFC 24DIP
MAX1490EAEPG+ IC RS485/RS422 DATA INTRFC 24DIP
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参数描述
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