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参数资料
| 型号： | DSP56321VF200 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 15/84页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 200MHZ 196-BGA |
| 标准包装： | 126 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，SSI，SCI |
| 时钟速率： | 200MHz |
| 非易失内存： | ROM（576 B） |
| 芯片上RAM： | 576kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.60V |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 196-FBGA |
| 供应商设备封装： | 196-MAPBGA（15x15） |
| 包装： | 托盘 |
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DSP56321 Technical Data, Rev. 11
2-2
Freescale Semiconductor
Specifications
2.2 Thermal Characteristics
2.3 DC Electrical Characteristics
Table 2-2.
Thermal Characteristics
Thermal Resistance Characteristic
Symbol
MAP-BGA
Value
Unit
Junction-to-ambient, natural convection, single-layer board (1s)1,2
RθJA
44
°C/W
Junction-to-ambient, natural convection, four-layer board (2s2p)1,3
RθJMA
25
°C/W
Junction-to-ambient, @200 ft/min air flow, single-layer board (1s)1,3
RθJMA
35
°C/W
Junction-to-ambient, @200 ft/min air flow, four-layer board (2s2p)1,3
RθJMA
22
°C/W
Junction-to-board
4
RθJB
13
°C/W
Junction-to-case thermal resistance
5
RθJC
7
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
Table 2-3.
DC Electrical Characteristics7
Characteristics
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Supply voltage
1:
Core (VCCQL)
I/O (VCCQH, VCCA, VCCD, VCCC, VCCH, and VCCS)
1.5
3.0
1.6
3.3
1.7
3.6
V
Input high voltage
D[0–23], BG, BB, TA
MOD/IRQ
2 RESET, PINIT/NMI and all
JTAG/ESSI/SCI/Timer/HI08 pins
EXTAL9
VIH
VIHP
VIHX
2.0
0.8
× VCCQH
—
VCCQH + 0.3
VCCQH
V
Input low voltage
D[0–23], BG, BB, TA, MOD/IRQ2, RESET, PINIT
All JTAG/ESSI/SCI/Timer/HI08 pins
EXTAL9
VIL
VILP
VILX
–0.3
—
0.8
0.2
× V
CCQH
V
Input leakage current
IIN
–10
—
10
A
High impedance (off-state) input current
(@ 2.4 V / 0.4 V)
ITSI
–10
—
10
A
Output high voltage8
TTL (IOH = –0.4 mA)
6
CMOS (IOH = –10 A)
6
VOH
2.4
VCCQH – 0.01
—
V
Output low voltage
8
TTL (IOL = 3.0 mA)
6
CMOS (IOL = 10 A)
6
VOL
—
0.4
0.01
V
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参数描述 |
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| DSP56321VF220 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 220Mhz/440MMACS 220Mhz EFCOP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56321VF240 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 240Mhz/480MMACS 240Mhz EFCOP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56321VF275 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 275Mhz/550MMACS 275Mhz EFCOP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56321VL200 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 24 BIT DSP PBFREE RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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