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参数资料
| 型号： | DTMFDECODER-RD |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 104/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT REF DESIGN DTMF DECODER |
| 应用说明： | DTMF Decoder Ref Design AppNote |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 电信，DTMF 解码器 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | C8051F300 |
| 主要属性： | 8kHz 采样速率模数转换器 |
| 次要属性： | 16 个 Goertzel 滤波器 |
| 已供物品： | 板，软件 |
| 产品目录页面： | 627 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | 336-1535-5-ND - IC 8051 MCU 8K FLASH 14-SOIC C8051F300-GMR-ND - IC 8051 MCU 8K FLASH 11QFN 336-1245-ND - IC 8051 MCU 8K FLASH 11QFN |
| 其它名称： | 336-1283 |
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Rev. 2.9
31
C8051F300/1/2/3/4/5
.
Figure 4.4. Typical QFN-11 Landing Diagram
Table 4.3. QFN-11 Landing Diagram Dimensions
Dimension
MIN
MAX
C1
2.75
2.85
C2
2.75
2.85
E
0.50 BSC
X1
0.20
0.30
X2
1.40
1.50
Y1
0.65
0.75
Y2
2.30
2.40
Notes: General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This land pattern design is based on the IPC-7351 guidelines.
Notes: Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Notes: Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to
assure good solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
4. A 3 x 1 array of 1.30 x 0.60 mm openings on 0.80 mm pitch should be used for the center
ground pad.
Notes: Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
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