参数资料
| 型号： | EP2AGX65DF25I3 |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 32/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARRIA II GX FPGA 65K 572FBGA |
| 标准包装： | 5 |
| 系列： | Arria II GX |
| LAB/CLB数： | 2530 |
| 逻辑元件/单元数： | 60214 |
| RAM 位总计： | 5371904 |
| 输入/输出数： | 252 |
| 电源电压： | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 572-FBGA |
| 供应商设备封装： | 572-FBGA |
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1–30
Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
Switching Characteristics
December 2013
Altera Corporation
Receiver DC Coupling
Support
—
For more information about receiver DC coupling support, refer to the
“DC-Coupled Links” section in the Transceiver Architecture for Arria II
Devices chapter.
Differential on-chip
termination resistors
85
setting
85 ± 20%
100
setting
100 ± 20%
120
setting
120 ± 20%
150-
setting
150 ± 20%
Differential and common
mode return loss
PCIe (Gen 1 and
Gen 2),
XAUI,
HiGig+,
CEI SR/LR,
SRIO SR/LR,
CPRI LV/HV,
OBSAI,
SATA
Compliant
—
Programmable PPM
detector (9)
—
± 62.5, 100, 125, 200, 250, 300, 500, 1,000
ppm
Run length
—
200
—
200
UI
Programmable equalization
—
16
—
16
dB
tLTR (10)
——
—
75
—
75
s
tLTR_LTD_Manual (11)
—15
—
15
—
s
tLTD_Manual (12)
—
4000
—
4000
ns
tLTD_Auto (13)
—
4000
—
4000
ns
Receiver CDR
3 dB Bandwidth in
lock-to-data (LTD) mode
PCIe Gen1
2.0 - 3.5
MHz
PCIe Gen2
40 - 65
MHz
(OIF) CEI PHY at
6.375 Gbps
20 - 35
MHz
XAUI
10 - 18
MHz
SRIO 1.25 Gbps
10 - 18
MHz
SRIO 2.5 Gbps
10 - 18
MHz
SRIO 3.125 Gbps
6 - 10
MHz
GIGE
6 - 10
MHz
SONET OC12
3 - 6
MHz
SONET OC48
14 - 19
MHz
Receiver buffer and CDR
offset cancellation time (per
channel)
—
17000
—
17000
recon
fig_
clk
cycles
Programmable DC gain
DC Gain Setting = 0
—
0
—
0
—
dB
DC Gain Setting = 1
—
3
—
3
—
dB
DC Gain Setting = 2
—
6
—
6
—
dB
Table 1–35. Transceiver Specifications for Arria II GZ Devices (Part 3 of 5)
Symbol/
Description
Conditions
–C3 and –I3 (1)
–C4 and –I4
Unit
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| EP2AGX65DF25I5 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX65DF25I5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX65DF29C4 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX65DF29C4N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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