参数资料
| 型号： | EP2AGX65DF25I3 |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 68/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARRIA II GX FPGA 65K 572FBGA |
| 标准包装： | 5 |
| 系列： | Arria II GX |
| LAB/CLB数： | 2530 |
| 逻辑元件/单元数： | 60214 |
| RAM 位总计： | 5371904 |
| 输入/输出数： | 252 |
| 电源电压： | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 572-FBGA |
| 供应商设备封装： | 572-FBGA |
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1–62
Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
Switching Characteristics
December 2013
Altera Corporation
Transmitter
fHSDR_TX (true
LVDS output data
rate)
SERDES factor,
J = 3 to 10
(using
dedicated
SERDES)
150
1250
150
1250
150
1050
150
840
Mbps
SERDES factor,
J = 4 to 10
(using logic
elements as
SERDES)
945
945
840
740
Mbps
SERDES factor,
J = 2 (using
DDR registers)
and J = 1
(using SDR
register)
Mbps
fHSDR_TX_E3R
(emulated
LVDS_E_3R
output data rate)
SERDES factor,
J = 4 to 10
945
945
840
740
Mbps
Table 1–53. High-Speed I/O Specifications for Arria II GX Devices (Part 2 of 4)
Symbol
Conditions
I3
C4
C5,I5
C6
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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参数描述 |
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| EP2AGX65DF25I5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX65DF29C4 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX65DF29C4N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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