参数资料
型号: EP2AGX65DF29C6N
厂商: Altera
文件页数: 1/90页
文件大小: 0K
描述: IC ARRIA II GX FPGA 65K 780FBGA
产品培训模块: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
标准包装: 4
系列: Arria II GX
LAB/CLB数: 2530
逻辑元件/单元数: 60214
RAM 位总计: 5371904
输入/输出数: 364
电源电压: 0.87 V ~ 0.93 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 780-BBGA
供应商设备封装: 780-FBGA(29x29)
101 Innovation Drive
San Jose, CA 95134
AIIGX5V3-4.4
Volume 3: Device Datasheet and Addendum
Arria II Device Handbook
Document publication date:
December 2013
Arria II Device Handbook Volume 3: Device Datasheet and
Addendum
相关PDF资料
PDF描述
RMC49DRAS-S734 CONN EDGECARD 98POS .100 R/A PCB
A42MX36-3PQ240I IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP
GBB108DHAR CONN EDGECARD 216PS R/A .050 SLD
A42MX36-3PQG240I IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP
EP1S10F780I6 IC STRATIX FPGA 10K LE 780-FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
EP2AGX65DF29C6NES 制造商:Altera Corporation 功能描述:FPGA Arria
EP2AGX65DF29I3 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 65K 780FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Arria II GX 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55)
EP2AGX65DF29I3N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX65DF29I5 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX65DF29I5N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256