参数资料
型号: FDG312P
厂商: Fairchild Semiconductor
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描述: MOSFET P-CH 20V 1.2A SC70-6
产品培训模块: High Voltage Switches for Power Processing
产品变化通告: Mold Compound Change 12/Dec/2007
Mold Compound Change 07/May/2008
标准包装: 1
系列: PowerTrench®
FET 型: MOSFET P 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 20V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 1.2A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 180 毫欧 @ 1.2A,4.5V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 1.5V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 5nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 330pF @ 10V
功率 - 最大: 480mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
供应商设备封装: SC-70-6
包装: 标准包装
其它名称: FDG312PDKR
Typical Characteristics
5
I D = -1.2A
(continued)
1000
4
V DS = -5V
3
2
1
-10V
-15V
300
100
30
f = 1 MHz
V GS = 0 V
C iss
C oss
C rss
0
0
1
2
3
4
10
0.1
0.2
0.5
1
2
5
10
20
10
Q g , GATE CHARGE (nC)
Figure 7. Gate-Charge Characteristics.
30
-V DS , DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 8. Capacitance Characteristics.
IM
N)
S(
0m
1m
R θ JA = 260 C/W
T A = 25 C
3
1
0.3
0.1
RD
IT
L
O
V GS = -4.5V
1s
10s
DC
10
1 0 m
s
s
s
24
18
12
SINGLE PULSE
o
o
SINGLE PULSE
0.03
R θ JA = 260°C/W
T A = 25°C
6
0.01
0.1
0.2
0.5
1
2
5
10
20
50
0
-V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
SINGLE PULS E TIME (SEC)
Figure 9. Maximum Safe Operating Area.
Figure 10. Single Pulse Maximum
Power Dissipation.
1
0.5
D = 0.5
0.2
R θ JA (t) = r(t) * R θ JA
R θ JA =260°C/W
0.1
0.1
0.05
0.05
P(pk)
0.01
0.02
t 1
t 2
Single Pulse
T J - T A = P * R θ JA (t)
0.01
Duty Cycle, D = t 1 / t
2
0.005
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
300
t 1 , TIME (sec)
Figure 11. Transient Thermal Response Curve.
Thermal characterization performed using the conditions described in Note 1c.
Transient themal response will change depending on the circuit board design.
FDG312P Rev. C
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