参数资料
型号: FDG315N
厂商: Fairchild Semiconductor
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描述: MOSFET N-CH 30V 2A SC70-6
产品培训模块: High Voltage Switches for Power Processing
产品变化通告: Mold Compound Change 12/Dec/2007
Mold Compound Change 07/May/2008
标准包装: 1
系列: PowerTrench®
FET 型: MOSFET N 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 30V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 2A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 120 毫欧 @ 2A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 3V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 4nC @ 5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 220pF @ 15V
功率 - 最大: 480mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
供应商设备封装: SC-70-6
包装: 标准包装
其它名称: FDG315NDKR
Typical Characteristics
10
(continued)
300
8
I D = 2A
V DS = 5V
15V
10V
250
C ISS
f = 1MHz
V GS = 0 V
200
6
150
4
100
2
0
50
0
C OSS
C RSS
0
1
2
3
4
5
0
5
10
15
20
25
30
Q g , GATE CHARGE (nC)
Figure 7. Gate-Charge Characteristics.
V DS , DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 8. Capacitance Characteristics.
R θ JA = 260 C/W
T A = 25 C
10
1
R DS(ON) LIMIT
1ms
10ms
100ms
30
24
18
SINGLE PULSE
o
o
1s
10s
0.1
V GS = 10V
SINGLE PULSE
DC
12
R θ JA = 260 C/W
T A = 25 C
0.01
o
o
6
0
0.1
1
10
100
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 9. Maximum Safe Operating Area.
SINGLE PULSE TIME (SEC)
Figure 10. Single Pulse Maximum
Power Dissipation.
1
0.5
D = 0.5
0.2
R θ JA (t) = r(t) * R θ JA
R θ JA =260°C/W
0.1
0.1
0.05
0.05
P(pk)
0.01
0.02
t 1
t 2
0.01
Single Pulse
T J - T A = P * R θ JA (t)
Duty Cycle, D = t 1 / t 2
0.005
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
300
t 1 , TIME (sec)
Figure 11. Transient Thermal Response Curve.
Thermal characterization performed using the conditions described in Note 1b.
Transient themal response will change depending on the circuit board design.
FDG315N Rev. C
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FDG318P 功能描述:MOSFET DISC BY MFG 2/02 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS(导通):0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube
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