参数资料
型号: FDME1024NZT
厂商: Fairchild Semiconductor
文件页数: 4/7页
文件大小: 0K
描述: MOSFET N-CH 20V 3.8A 6-MICROFET
标准包装: 5,000
系列: PowerTrench®
FET 型: 2 个 N 沟道(双)
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 20V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 3.8A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 66 毫欧 @ 3.4A,4.5V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 1V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 4.2nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 300pF @ 10V
功率 - 最大: 600mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-WDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 6-MicroFET(1.6x1.6)
包装: 带卷 (TR)
Typical Characteristics T J = 25 °C unless otherwise noted
4.5
3.0
1.5
I D = 3.4 A
V DD = 8 V
V DD = 10 V
V DD = 12 V
500
100
C iss
C oss
f = 1 MHz
V GS = 0 V
C rss
0.0
10
0
1
2
3
0.1
1
10
20
Q g , GATE CHARGE (nC)
Figure 7. Gate Charge Characteristics
V DS , DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 8. Capacitance vs Drain
to Source Voltage
10
10
10
10
1
100 μ s
1 ms
-1
-2
-3
V GS = 0 V
10
10
THIS AREA IS
LIMITED BY r DS(on)
10 ms
100 ms
-4
-5
T J = 125 o C
10
10
0.1
SINGLE PULSE
T J = MAX RATED
R θ JA = 195 o C/W
1s
10 s
DC
-6
-7
T A = 25 C
10
10
0.01
0.1
o
1 10
V DS , DRAIN to SOURCE VOLTAGE (V)
50
-8
-9
0
T J = 25 o C
3 6 9 12
V GS, GATE TO SOURCE VOLTAGE (V)
15
Figure 9. Forward Bias Safe Operating Area
Figure 10. Gate Leakage Current vs
R θ JA = 195 C/W
T A = 25 C
Gate to Source Voltage
100
SINGLE PULSE
o
o
10
1
0.5
10
10
10
10
-4
-3
-2
-1
1
10
100
1000
t, PULSE WIDTH (s)
Figure 11. Single Pulse Maximum Power Dissipation
FDME1024NZT Rev.C1
4
www.fairchildsemi.com
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PDF描述
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