参数资料
型号: FDN360P
厂商: Fairchild Semiconductor
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描述: MOSFET P-CH 30V 2A SSOT3
产品培训模块: High Voltage Switches for Power Processing
产品变化通告: Mold Compound Change 08/April/2008
产品目录绘图: SuperSOT-3, SOT-23
标准包装: 1
系列: PowerTrench®
FET 型: MOSFET P 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 30V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 2A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 80 毫欧 @ 2A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 3V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 9nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 298pF @ 15V
功率 - 最大: 460mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商设备封装: 3-SSOT
包装: 标准包装
产品目录页面: 1602 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: FDN360PDKR
Typical Characteristics
10
400
8
I D = -3.6A
V DS = -5V
-10V
C ISS
f = 1 MHz
V GS = 0 V
-15V
300
6
200
4
C OSS
2
0
100
0
C RSS
0
1
2
3
4
5
6
7
0
6
12
18
24
30
Q g , GATE CHARGE (nC)
Figure 7. Gate Charge Characteristics.
-V DS , DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 8. Capacitance Characteristics.
100
20
SINGLE PULSE
R θ JA = 270°C/W
10
R DS(ON) LIMIT
100 μ s
10 μ s
15
T A = 25°C
1ms
10ms
1
0.1
0.01
V GS = -10V
SINGLE PULSE
R θ JA =270 o C/W
T A = 25 o C
DC
100ms
1s
10
5
0
0.1
1
10
100
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
-V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 9. Maximum Safe Operating Area.
t 1 , TIME (sec)
Figure 10. Single Pulse Maximum
Power Dissipation.
1
D = 0.5
0.2
R θ JA (t) = r(t) + R θ JA
0.1
0.1
0.05
0.02
R θ JA = 270 °C/W
P(pk)
0.01
0.01
t 1
t 2
T J - T A = P * R θ JA (t)
0.001
SINGLE PULSE
Duty Cycle, D = t 1 / t 2
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
t 1 , TIME (sec)
Figure 11. Transient Thermal Response Curve.
Thermal characterization performed using the conditions described in Note 1b.
Transient thermal response will change depending on the circuit board design.
FDN360P Rev F1 (W)
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