参数资料
型号: FSB52006S
厂商: Fairchild Semiconductor
文件页数: 6/9页
文件大小: 0K
描述: MODULE SPM SMART PWR SPM23-BA
标准包装: 450
系列: SPM™
类型: FET
配置: 3 相
电流: 2.6A
电压: 60V
电压 - 隔离: 1500Vrms
封装/外壳: SPM23BA
产品目录页面: 1223 (CN2011-ZH PDF)
V IN
I rr
V IN
V DS
100% of I D
120% of I D
I D
10% of I D
I D
V DS
t ON
t rr
(a) Turn-on
t OFF
(b) Turn-off
Figure 4. Switching Time Definitions
R EH
V CC
R BS
I D
VCC
HIN
LIN
COM
VB
HO
VS
LO
+
V DS
L
V DC
-
C BS One-leg Diagram of Motion SPM ? 5 Product
Figure 5. Switching and RBSOA (Single-pulse) Test Circuit (Low-side)
Input Signal
UV Protection
Status
Low-side Supply, V CC
RESET
UV CCD
DETECTION
UV CCR
RESET
MOSFET Current
Figure 6. Under-Voltage Protection (Low-Side)
Input Signal
UV Protection
Status
High-side Supply, V BS
RESET
UV BSD
DETECTION
UV BSR
RESET
MOSFET Current
Figure 7. Under-Voltage Protection (High-Side)
?2013 Fairchild Semiconductor Corporation
FSB52006S Rev. C4
6
www.fairchildsemi.com
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PDF描述
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参数描述
FSB560 功能描述:两极晶体管 - BJT NPN Transistor Low Saturation RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶体管极性:PNP 集电极—基极电压 VCBO: 集电极—发射极最大电压 VCEO:- 40 V 发射极 - 基极电压 VEBO:- 6 V 集电极—射极饱和电压: 最大直流电集电极电流: 增益带宽产品fT: 直流集电极/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerFLAT 2 x 2
FSB560_01 制造商:FAIRCHILD 制造商全称:Fairchild Semiconductor 功能描述:NPN Low Saturation Transistor
FSB560_Q 功能描述:两极晶体管 - BJT NPN Transistor Low Saturation RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶体管极性:PNP 集电极—基极电压 VCBO: 集电极—发射极最大电压 VCEO:- 40 V 发射极 - 基极电压 VEBO:- 6 V 集电极—射极饱和电压: 最大直流电集电极电流: 增益带宽产品fT: 直流集电极/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerFLAT 2 x 2
FSB560A 功能描述:两极晶体管 - BJT NPN Transistor Low Saturation RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶体管极性:PNP 集电极—基极电压 VCBO: 集电极—发射极最大电压 VCEO:- 40 V 发射极 - 基极电压 VEBO:- 6 V 集电极—射极饱和电压: 最大直流电集电极电流: 增益带宽产品fT: 直流集电极/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerFLAT 2 x 2
FSB560A_Q 功能描述:两极晶体管 - BJT NPN Transistor Low Saturation RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶体管极性:PNP 集电极—基极电压 VCBO: 集电极—发射极最大电压 VCEO:- 40 V 发射极 - 基极电压 VEBO:- 6 V 集电极—射极饱和电压: 最大直流电集电极电流: 增益带宽产品fT: 直流集电极/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerFLAT 2 x 2