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参数资料
| 型号： | FT245RQ-REEL |
| 厂商： | FTDI, Future Technology Devices International Ltd |
| 文件页数： | 22/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC USB TO PARALLEL FIFO 32-QFN |
| 产品培训模块： | USB Introduction |
| 标准包装： | 1 |
| 应用： | USB 至 FIFO 控制器 |
| 接口： | USB，FIFO，（同步/异步） |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.25 V |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-QFN 裸露焊盘（5x5） |
| 包装： | 标准包装 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 产品目录页面： | 634 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | 768-1020-ND - MOD USB PARALLEL FIFO DEV FT245R |
| 其它名称： | 768-1012-6 |
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Copyright 2010 Future Technology Devices International Limited
29
Document No.: FT_000052
FT245R USB FIFO IC Datasheet Version 2.12
Clearance No.: FTDI# 39
10 Package Parameters
The FT245R is available in two different packages. The FT245RL is the SSOP-28 option and the FT245RQ
is the QFN-32 package option. The solder reflow profile for both packages is described in Section 0.
10.1 SSOP-28 Package Dimensions
Figure 10.1 SSOP-28 Package Dimensions
The FT245RL is supplied in a RoHS compliant 28 pin SSOP package. The package is lead (Pb) free and
uses a green compound. The package is fully compliant with European Union directive 2002/95/EC.
This package is nominally 5.30mm x 10.20mm body (7.80mm x 10.20mm including pins). The pins are
on a 0.65 mm pitch. The above mechanical drawing shows the SSOP-28 package.
All dimensions are in millimetres.
The date code format is YYXX where XX = 2 digit week number, YY = 2 digit year number.
The code XXXXXXXXXXXX is the manufacturing LOT code. This only applies to devices manufactured
after April 2009.
12° Typ
0° - 8°
0.25
0.75 +/-0.20
0.09
2
.0
0
M
a
x
1
.7
5
+
/-
0
.1
0
0.05 Min
1.25 +/-0.12
F
T
2
4
5
R
L
Y
X
-A
1
14
15
28
F
T
D
I
5.30 +/-0.30
7.80 +/-0.40
1
0
.2
0
+
/-
0
.3
0
1.02 Typ.
0.30 +/-0.012
0.65 +/-0.026
X
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PDF描述 |
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参数描述 |
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