BGA748L16E6327TR

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BGA748L16E6327TR 技术参数

BGA736L16E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA, HSPDA 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期频率:800MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-11dBm 增益:16.1dB 噪声系数:7.8dB RF 类型:W-CDMA，HSPDA 电压 - 电源:2.7 V ~ 3 V 电流 - 电源:5.3mA 测试频率:1.9GHz 封装/外壳:16-XFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:TSLP-16-1 标准包装:1 BGA735N16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC TRI-BAND LN TSNP16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售频率:800MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-6dBm 增益:16dB 噪声系数:1.1dB RF 类型:UMTS 电压 - 电源:3.6V 电流 - 电源:10mA 测试频率:- 封装/外壳:16-XFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:TSNP-16-1 标准包装:1 BGA7351,515 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 50MHz ~ 500MHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:过期频率:50MHz ~ 500MHz P1dB:15.8dBm 增益:21.5dB 噪声系数:6dB RF 类型:通用电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 电流 - 电源:280mA 测试频率:250MHz 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:32-HVQFN（5x5）标准包装:1,500 BGA7351,115 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 50MHz ~ 500MHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期频率:50MHz ~ 500MHz P1dB:15.8dBm 增益:21.5dB 噪声系数:6dB RF 类型:通用电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 电流 - 电源:280mA 测试频率:250MHz 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:32-HVQFN（5x5）标准包装:1 BGA7350,515 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 50MHz ~ 250MHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:过期频率:50MHz ~ 250MHz P1dB:17dBm 增益:19.5dB 噪声系数:6dB RF 类型:通用电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 电流 - 电源:245mA 测试频率:50MHz 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:32-HVQFN（5x5）标准包装:1,500 BGA7L1BN6E6327XTSA1 BGA7L1N6E6327XTSA1 BGA7M1N6E6327XTSA1 BGA7X10-DIP32-ADPT BGA7X10-ZIF-ADPT BGA823N5E6327XTSA1 BGA824N6BOARDTOBO1 BGA824N6E6327XTSA1 BGA824N6SE6327XTSA1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1 BGA8H1BN6E6327XTSA1 BGA8L1BN6E6327XTSA1 BGA8U1BN6E6327XTSA1 BGA8V1BN6E6327XTSA1 BGA924N6BOARDTOBO1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1