BGA771N16

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制造商
INFINEON
制造商全称
Infineon Technologies AG
功能描述
High Linearity Dual-Band UMTS LNA (1900/1800/2100, 800/900MHz)

BGA771N16 技术参数

BGA771L16E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期频率:800MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-6dBm（0.3mW）增益:16.1dB 噪声系数:1.1dB RF 类型:UMTS 电压 - 电源:2.7 V ~ 3 V 电流 - 电源:3.4mA 测试频率:- 封装/外壳:16-XFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:TSLP-16-1 标准包装:1 BGA751N7E6327XTSA1 功能描述:IC AMP SI-MMIC 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售频率:850MHz P1dB:- 增益:15.3dB 噪声系数:1.1dB RF 类型:手机电压 - 电源:2.6V ~ 3V 电流 - 电源:3.3mA 测试频率:850MHz 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘供应商器件封装:TSNP-7-1 标准包装:1 BGA751L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 900MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期频率:800MHz，900MHz P1dB:-5dBm（0.3mW）增益:15.8dB 噪声系数:1.05dB RF 类型:UMTS 电压 - 电源:2.6 V ~ 3 V 电流 - 电源:3.3mA 测试频率:800MHz 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘供应商器件封装:TSLP-7-1 标准包装:1 BGA749N16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC RF QUAD UMTS 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:过期标准包装:1 BGA748L16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC QUAD-BAND LN TSLP16 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售频率:800MHz，900MHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-7dBm 增益:16dB 噪声系数:1.1dB RF 类型:UMTS 电压 - 电源:3.6V 电流 - 电源:10mA 测试频率:880MHz 封装/外壳:16-XFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:TSLP-16-1 标准包装:1 BGA823N5E6327XTSA1 BGA824N6BOARDTOBO1 BGA824N6E6327XTSA1 BGA824N6SE6327XTSA1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1 BGA8H1BN6E6327XTSA1 BGA8L1BN6E6327XTSA1 BGA8U1BN6E6327XTSA1 BGA8V1BN6E6327XTSA1 BGA924N6BOARDTOBO1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG BGA-NA