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参数资料
| 型号： | ICS813078BYILF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 15/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC VCXO PLL WIRELESS 64TQFP |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | HiPerClockS™, FemtoClock™ |
| 类型： | 时钟/频率发生器，扇出缓冲器（分配），抖动衰减器，多路复用器 |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | 无线基础架构应用 |
| 输入： | LVDS，LVHSTL，LVPECL，晶体 |
| 输出： | LVPECL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 3:9 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 614.4MHz |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-TQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 64-TQFP-EP（10x10） |
| 包装： | 托盘 |
ICS813078I
FEMTOCLOCKS VCXO-PLL FREQUENCY GENERATOR
FEMTOCLOCKS VCXO-PLL FREQUENCY GENERATOR
22
ICS813078BYI REV. A OCTOBER 6, 2008
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the device.
The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
TA = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air flow
and a multi-layer board, the appropriate value is 31.8°C/W per Table 6 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 1.166W * 31.8°C/W = 122.1°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type
of board (single layer or multi-layer).
Table 6. Thermal Resistance θJA for 64 Lead TQFP, E-Pad Forced Convection
θ
JA Vs. Air Flow
Meters per Second
01
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
31.8°C/W
25.8°C/W
24.2°C/W
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PDF描述 |
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